📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告重点分析了深南电路和三样新材两家公司的成长逻辑。深南电路受益于AI算力驱动的mSAP PCB及封装基板需求高增；三样新材则聚焦于AI硬件核心功能材料——铪材料的稀缺性及产能投产。
核心观点/结论：
- 深南电路：国内AI PCB与封装基板双龙头，兼具mSAP放量、AI PCB高增及ABF载板突破三重逻辑，且有望导入海外头部客户。
- 三样新材：铪材料作为AI硬件难以替代的核心功能材料，海外价格持续创历史新高，公司电子级产品投产在即，长期成长空间广阔。
经营与财务要点：
- 深南电路：mSAP光模块PCB供不应求，1.6T产品单板价值量提升。预计2026-2028年归母净利润分别为63.0/93.9/139.7亿元。
- 三样新材：锆铪分离项目可稳定产出4N级以上电子级产品。预计2026-2028年归母净利润分别为3.96/6.50/7.53亿元。
催化剂与风险：
- 催化剂：深南电路南通、无锡等新产能释放；三样新材锆铪项目正式投产及在固态电池、机器人领域的应用进展。
- 风险：同行竞争加剧、算力客户订单导入不及预期、原材料价格波动风险。