英特尔业绩指引及 AI 半导体行业趋势交流纪要

摘要： 本次会议由华晶电子分析师主持，重点点评英特尔 2026 年 Q1 业绩指引不及预期的影响，并分析了 AI Agent 及沙箱隔离带来的 CPU 增量需求，探讨了覆铜板、电阻及存储芯片的涨价趋势，最后梳理了国产算力、PCB 及存储三大投资方向。

行业主线：

1. CPU 需求逻辑演进：AI Agent 从单一问答转向辅助执行，以及硬件虚拟化沙箱的普及，显著增加了对 CPU 逻辑控制和内核级隔离的需求，推动 CPU 价格上涨。
2. 产业链环节涨价：覆铜板（CCL）受原材料供需紧张及能源成本影响价格回暖；芯片电阻部分系列启动涨价；存储芯片因产能优先分配给 HBM，导致消费级 DRAM 供给受限，供需紧张预计持续至 2027-2028 年。
3. 算力周期向上：人工智能推动半导体从设计、制造到封测及材料端的整体周期向上，尤其是国产算力资本开支有望提升。

关键变化与分歧：

1. 英特尔业绩短期承压：虽然数据中心和 AI 业务有所回暖，但受下游需求波动和供应链影响，Q1 指引大幅低于预期。
2. 存储供应结构变化：厂商将产能优先分配给 HBM 和高阶 DRAM，导致传统消费级存储供给不足，支撑价格上涨。

受益方向与风险：

1. 受益方向：国产算力芯片（寒武纪、海光信息）、先进封装（长电科技、通富微电）、覆铜板材料（中际国际）、存储芯片（兆易创新、江波龙）。
2. 核心风险：研发进度不及预期、下游需求不足、宏观经济变化及国际贸易风险。