博通（Broadcom）业绩预览：AI 积压订单上修至 1500 亿美元以上

摘要： 摩根大通对博通（Broadcom）进行业绩预览，重申“超配”评级及 500 美元目标价。核心观点认为，受 AI 推理工作负载需求指数级增长驱动，博通 2027 财年的 AI 积压订单已大幅提升。

核心观点/结论：
预计博通 2027 财年 AI 积压订单从此前预估的 1200 亿美元以上上调至 1500 亿美元以上。维持 Overweight 评级，目标价 500 美元。博通在 AI XPU/ASIC 领域及规模化交换机市场处于领先地位，且拥有强劲的自由现金流基础设施软件业务。

经营与财务要点：

1. AI 订单驱动：增长主要来自 Google TPU（FY27 订单量约 650 万个）、Meta MTIA XPU 以及 OpenAI 的新 XPU ASIC 项目。
2. 网络产品强劲：下一代 Tomahawk 6 (102 Tbps) 3nm 交换产品需求极高，明年产能几乎售罄。
3. 业绩预期：预计 4 月季度结果和 7 月季度指引将高于市场共识，2026 年下半年随着 TPUv8i 等产品量产，出货量将出现强拐点。
4. 传统业务复苏：存储、企业级和业务提供商等非 AI 半导体部门显示出周期性复苏迹象。

催化剂与风险：

1. 催化剂：Google TPU v8i/v9/v10 的迭代、Anthropic 1GW TPU v7 的量产、以及 MTIA XPU ASIC（Iris 和 Arke 项目）的爬坡。
2. 风险：全球经济或区域市场遭受意外负面冲击导致产品需求变化。