仕佳光子：光芯片和光互联领军企业不断破圈成长

摘要： 本报告对仕佳光子进行深度分析，认为公司作为光芯片和光互联领军企业，在 AIDC 建设、芯片国产替代及电信网络建设的驱动下，具备长期成长空间，维持“买入”评级。

核心观点/结论：
公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。通过 IDM 垂直一体化模式，公司在光芯片（PLC、AWG、EML、DFB）及光传输器件（MPO、FAU）等领域取得重要进展。预计 2026-2028 年归母净利润分别为 6.50 亿元、12.83 亿元、19.83 亿元。

经营与财务要点：

1. 产品矩阵升级：光芯片方面，PLC 全球市占率第二，AWG 已量产并导入主流设备商，EML 100G 激光器处于送样验证阶段；光互联方面，MPO、MMC 等产品已通过全球主线布线厂商认证并大批量出货。
2. 技术驱动增长：受益于北美云厂商资本开支增加及 800G/1.6T 迭代，高端光芯片需求上升，“量升价涨”逻辑显著。同时 CPO 技术路径将带动 MPO 跳线等器件增量。
3. 财务表现：营收与净利润呈长期上升趋势，光芯片及器件业务成为核心增长引擎且毛利率持续改善。

催化剂与风险：

1. 催化剂：2026 年 4 月发布的股权激励计划有助于绑定核心团队；高速光芯片与器件产业化项目的投资建设将注入新动能。
2. 风险：光芯片/器件业务拓展不及预期风险，传统业务订单进展不及预期风险，以及国际环境风险。