📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了 Nvidia 在 Rubin Ultra 中板中选择 PTFE 作为首选材料的技术逻辑及其对产业链的影响。
行业主线：
- 材料切换：由于 M9+Q 玻璃方案电性能不理想，Nvidia 选择 PTFE 以支持 337G+ Serdes。
- 技术升级：采用 SiO2 填充改性 PTFE 解决了机械刚性不足和钻孔毛刺问题，已通过可行性测试。
- 价值量预测：预计 PTFE-based CCL 单价约 2500 元，2027 年 Kyber 平台市场规模可达 80 亿元。
关键变化与分歧：
- 设计定稿：中板最终层数（78 或 108 层）及混合压合方案预计 7 月敲定。
- 量产时间：受制造复杂度影响，量产预计在 2026 年底开始。
- 价值分布：PCB 厂商受益，PCB 与 CCL 的价值比预计由 2-2.5x 提升至 3-3.5x。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注 CCL 供应商生益科技、TPE，以及上游材料供应商东岳集团、昊华化学、大金工业。
- 核心风险：AI 需求放缓、地缘政治风险、行业竞争加剧。