东山精密近期经营情况交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了东山精密的近期经营状况，涵盖 AI 芯片产能规划、光模块产品线进展、PCB 业务景气度以及苹果产业链的预期。公司整体战略正向 AI 产业链深度融合，通过芯片、模块、PCB 的协同能力提升竞争力。

核心观点/结论：

1. AI 战略全面升级：公司将 AI 视为重大机会，通过在前沿芯片产能上的提前布局，以“芯片带动模块”的策略获取顶级客户订单。
2. 业务协同增强：通过整合芯片、光模块与 PCB 资源，形成从底层硬件到终端模块的供应能力，旨在追赶行业头部厂商业绩。

经营与财务要点：

1. AI 芯片与模块：芯片产能规划目标上调至 20 亿颗，重点布局柜内光互联趋势；光模块明年规划产能 2500 万至 3500 万只（含 400G/800G/1.6T），泰国基地预计 Q4 大批量生产。
2. PCB 业务：景气度极高且具备议价能力，客户主动要求涨价且抢产能。公司已投入约 100 亿于 PCB 领域，重点覆盖 AI 服务器及 HDI 板。
3. 苹果链业务：尽管消费电子整体低迷，但苹果产品展现韧性。预计明年在 HDI 和服务器 PCB 领域将实现利润率提升。

催化剂与风险：

1. 催化剂：泰国基地的量产验证、美国核心客户订单的最终敲定、AI 柜内光互联方案的规模化落地。
2. 风险：消费电子市场恢复不及预期、海外地缘政治风险、大规模资本开支后的回报周期风险。