玻璃基板先进封装产业化交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了玻璃基板（Glass Substrate）在半导体先进封装领域的应用前景、技术路径、量产时间线及全球竞争格局。

行业主线：

1. 核心驱动力：玻璃基板旨在解决现有硅基或树脂基载板在先进封装（2.5D/3D）中的翘曲（Warpage）、散热性能差以及电信号损耗高等痛点。
2. 主要应用场景：重点覆盖高算力芯片（GPU/CPU）的先进封装、光电共封装（CPO）以及 HBM 的临时载板（Carrier）。
3. 量产时间线：三星和英特尔进度领先，预计 2026 年上半年至中旬实现量产；台积电进度相对较慢，预计 2026 年下半年小规模量产。

关键变化与分歧：

1. 良率挑战：当前头部厂商综合良率约 64%，主要瓶颈在于 TGV（玻璃通孔）加工工艺，预计 2026 年中旬可提升至 85% 左右。
2. 替代率预期：预计 2026 年 Interposer 环节替代率约 10%，到 2028 年可提升至 35%-38%，但受限于成本，将优先应用于高端 AI 芯片。
3. 国内进展：国内厂商（如京东方、沃格光电）处于研发阶段，量产节奏预计比海外慢 6-8 个月，目前在原片供应端具备一定机会。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高性能玻璃原片供应商、TGV 加工设备（等离子刻蚀、PVD/CVD/ALD、CMP 等）以及具备先进封装能力的综合厂商。
2. 核心风险：量产良率提升不及预期、玻璃基板性价比不足导致渗透率受限、核心设备依赖海外供应商。