📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由国金证券多行业团队组织，深入探讨AI算力硬件在PCB、电容、半导体检测设备及光模块等关键环节的趋势。核心观点认为AI需求持续强劲带动产业链原物料缺货涨价，且技术迭代（如CPO、1.6T光模块、高阶PCB）将显著提升相关元件的价值量与需求斜率。
行业主线：
- PCB与载板：AI高阶窄板、mShop等产品需求激增且良率挑战高，导致供应极其紧缺，部分海外大厂扩产由客户买单。
- 电容环节：AI服务器功耗非线性增长，驱动MLCC、电解电容及超级电容实现多级缓存需求，整体呈现通胀态势。
- 光模块与CPO：速率向1.6T演进，带动测试设备（示波器等）量价齐升；CPO技术路径将大幅提升隔离器（玄光片）等原材料的价值量。
关键变化与分歧：
- 供应端紧缺：FPGA、内存芯片及部分高阶PCB元件出现严重缺货，部分零部件交期由8-10周延长至52周。
- 技术迭代加速：PCB向半导体化演进，光模块从可插拔向CPO转移，带动上游设备（如耦合设备、测试仪）需求上修。
受益方向与风险：
- 受益方向：高端PCB板厂及精密钻针/铣刀供应商；具备自供电极箔能力的高端电容厂商；光模块测试龙头及CPO关键设备/材料供应商。
- 核心风险：AI基础设施建设节奏低于预期、技术路径演进不及预期、原材料价格剧烈波动。