广发证券 AI 产业链及传媒应用观点更新会议纪要

摘要： 本次会议由广发证券多位分析师分别就光通信、传媒互联网、电子（mSAP PCB）及计算机（AI芯片）四个板块分享最新观点，核心围绕 AI 基础设施的演进方向及 C 端应用的投资机会展开。

行业主线：

1. AI 基础设施升级：关注光互联方案（CPO）的路线之争（CPU vs NPU）、高性能 mSAP PCB 在光模块与存储模组中的渗透，以及国产 AI 芯片的自主可控与供应链修复。
2. AI 应用落地：聚焦 AI Coding、云服务、AI 营销及内容生成（文字/音乐/视频/游戏）等方向，认为市场过度担忧模型“吞噬”应用，实际在 C 端存在较强助推作用。

关键变化与分歧：

1. 光互联路线：市场分歧在于英伟达是否采用 NPU 过渡方案。分析师认为 CPU 是终极方向，但 NPU 方案赔率较高，若落地将利好国内光模块供应商。
2. 国产芯片供给：寒武纪等国产 AI 芯片供应链正稳步改善，预付款与存货增加，国产算力与模型的“双向奔赴”趋势加快。
3. 应用端估值：传媒应用板块估值处于低位，部分被错杀的应用公司具备修复弹性。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高性能光模块（中际旭创、新易盛等）、高端 PCB 厂商（鹏鼎控股）、国产 AI 芯片龙头（寒武纪）、低估值 AI 应用公司。
2. 核心风险：供应链完善节奏不确定、国产芯片迭代压力、软件生态拓展难度及商业客户需求节奏波动。