半导体资本设备日本调研纪要

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📰 研报摘要

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摘要： 本次调研重点关注日本半导体资本设备厂商，探讨 WFE（晶圆厂设备）的增长预期、NAND 及 DRAM 的需求恢复情况以及设备厂商的定价能力。

行业主线：

  1. WFE 增长信心强：设备制造商对 2026 年 WFE 增长持乐观态度，DRAM 客户出现前所未有的提前下单请求，领先逻辑芯片动能持续，行业整体准备应对 1800 亿美元以上的 WFE 环境。
  2. 内存需求分化：DRAM 需求强劲且节奏加快；NAND 领域非中国区的绿地投资出现初步迹象，但整体复苏节奏较 DRAM 更为审慎。

关键变化与分歧：

  1. Intel 资本开支拐点未现：尽管认为更高资本开支不可避免，但目前尚未观察到 Intel 订单（除工艺控制外）的明显增加。
  2. 定价能力观点分歧：Tokyo Electron 对提价持信心，但分析师认为其毛利率结构（mid-40%）低于 AMAT 和 LAM（~50%），其信心可能具有特异性，整体设备定价上涨空间受限。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：先进封装（Hybrid Bonding）驱动的 CMP 需求、AI 尾风驱动的内存接口与电源产品、以及 ACTIS A200 HiT 等新设备的量产。
  2. 核心风险：Intel 资本开支低于预期、NAND 资本开支恢复缓慢、设备价格上涨不及预期导致毛利率承压。