PCB 行业深度跟踪：AI 驱动 mSAP 趋势与算力主升浪分析

摘要： 本次会议由招商证券分析师主讲，重点解读 PCB 行业在 AI 算力需求下的深度跟踪报告。核心观点认为，AI 服务器及光模块的升级将驱动 PCB 技术向 mSAP 工艺及更高层数演进，行业正处于由技术迭代和需求爆发驱动的“主升浪”行情。

行业主线：

1. AI 算力驱动技术升级：1.6T 光模块带动 mSAP 工艺需求爆发，且未来 CoWoS 等封装趋势将进一步提升 PCB 的价值量与层数（部分背板可能达到 100 层）。
2. 原材料等级快速跃升：CCL 材料从 M7 向 M8、M9 快速升级，升级周期从 3 年缩短至 1.5 年，带动单价大幅提升。
3. 产能结构性短缺：高端 mSAP 产能和高端 CCL 原材料（如低损耗布、特种玻纤布）存在明显缺口，导致产品出现超溢价。

关键变化与分歧：

1. 需求重心转移：PCB 需求由消费电子（手机/电脑）向 AI 数据中心转移，AI 相关产品占比将大幅提升，打破传统的淡旺季规律。
2. 估值逻辑重塑：认为 PCB 行业正从“周期属性”向“成长属性”转变，凭借技术壁垒和业绩的持续环比增长，估值上限有望进一步上修。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高阶 HDI 和 mSAP 能力的 PCB 龙头、成功导入北美供应链的高端 CCL 厂商、以及超快激光钻孔等核心设备商。
2. 核心风险：北美 CSP 资本开支波动、技术路线切换风险、高端产品量产良率提升不及预期。