ComputeX大会前瞻及AI硬件产业链交流纪要

摘要： 本次会议围绕即将举行的 ComputeX 2026 大会展开，重点讨论了 AIPC 的产业逻辑、AI 服务器的业绩验证以及光通信与光纤光缆板块的最新观点。

行业主线：

1. AIPC 架构演进：英伟达计划发布 ARM 架构 PC 处理器，旨在将数据中心 AI 算力延伸至端侧。这有望挑战 x86 基本盘，并通过与微软的协同加速 Windows ARM 软件生态的迁移。
2. AI 服务器需求强劲：通过戴尔和联想的财报验证，AI 服务器需求持续超出供给，且传统服务器在 AI 工作流驱动下亦出现增量需求。
3. 光通信技术路径：市场共识聚焦于 CPO 和 NPO 的长期方向，重点讨论 Scale-up 场景下 CPU 交换机的放量时间点（预计 2027-2028 年）及关键技术卡点。
4. 光纤光缆逻辑切换：行业驱动力正从周期性供需交易转向 AI 驱动的成长性交易，数据中心光纤需求大幅超出预期。

关键变化与分歧：

1. ARM 生态爆发点：市场此前对 ARM PC 落地节奏审慎，但英伟达入局可能带来超出预期的软件生态共建效应。
2. CPO 兑现节奏：产业对 CPU 交换机放量时间存在分歧，部分乐观预期提前至 2027 年，但整体仍需关注良率和 3D 封装等工程化卡点。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高端 AIPC 定义能力和供应链管理优势的 OEM 厂商（如联想）；光通信领域头部模块公司及具备出海能力的国内头部光纤光缆厂商。
2. 核心风险：ARM 原生应用适配进度不及预期；关键元器件（CPU、存储）供给瓶颈；海外贸易关税等宏观因素波动。