📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为 2026 年通信行业年度策略分析，核心逻辑在于海外与国产算力链共振，预计通信板块景气度将整体向上，重点聚焦交换机、光模块、IDC、液冷及运营商五个维度。
行业主线：
- 交换机：以太网渗透率提升及 Scale-up 域市场打开，驱动国产交换机放量；海外 OCS 交换机随谷歌 TPU 出货量提升有望加速放量。
- 光模块：NPO 方案被视为 CPO 落地前的现实解法，有望抬升厂商估值；EML 芯片供应紧俏推动国产替代，硅光模块渗透率提升。
- 算力基础设施：国产 AI 芯片进入业绩兑现期；IDC 行业利用率回升且借助 REITs 实现规模化扩张；液冷技术随芯片功耗提升成为高功率服务器必选项。
- 运营商：资本开支结构优化，分红率提升，云与 IDC 业务成为第二增长曲线。
关键变化与分歧：
- 技术路径演进：光模块封装从 OBO $\to$ NPO $\to$ CPO 演进，市场分歧在于 CPO 的落地节奏，而 NPO 提供了更灵活的生态方案。
- 国产链兑现：国产 AI 芯片与大模型同频共振，2026 年有望进入实质性的业绩兑现期。
- IDC 财务模式：通过公募 REITs 出表优化资产负债结构，头部 IDC 厂商通过“规模扩张-资产出表-再投资”形成正向循环。
受益方向与风险：
- 受益方向：高速光模块及芯片厂商、具备 Scale-up 能力的交换机供应商、系统级液冷解决方案提供商、高分红运营商。
- 核心风险：AI 商业价值或技术发展不及预期、供应链集中度过高、行业监管加剧、市场竞争加剧。