mSAP 产业趋势下 PCB 上游材料国产替代研究

摘要： 本报告探讨了 mSAP（改良型半加成法）在高精度 PCB 制造中的产业趋势，重点分析其在 800G 和 1.6T 光模块背景下的技术优势及对上游材料国产替代的带动作用。

行业主线：

1. 技术演进：mSAP 工艺通过“种子铜电镀+选择性蚀刻”实现极高精度（线宽精度 ±3μm）和高材料利用率（提升至 92%），是满足高速信号传输和散热要求的必然趋势。
2. 需求驱动：800G 和 1.6T 光模块对 PCB 线宽线距和信号完整性的高要求，驱动 mSAP 从传统减成法向“增材制造”演进。

关键变化与分歧：

1. 供应格局：上游关键材料载体铜箔目前由三井垄断（市占率超 90%），国内厂商正处于量产验证或研发向市场转化的关键期。
2. 工艺适配：电镀添加剂和感光干膜需适配 MSAP 精细线路与高可靠性填孔需求，国产产品已进入部分量产导入阶段。

受益方向与风险：

1. 受益方向：关注载体铜箔（德福科技、方邦股份、宝鼎科技）、电镀药水（天承科技）以及感光干膜（福斯特）的国产替代进程。
2. 核心风险：技术替代的不确定性以及 PCB 产业链热度高导致的股价波动风险。