赛英电子：功率半导体陶瓷管壳“小巨人”，受益新能源与智算需求高增

摘要： 本报告为赛英电子北交所新股申购报告，分析公司作为功率半导体陶瓷管壳“小巨人”企业的核心竞争力、财务表现及估值水平，认为公司受益于新能源、特高压及智算中心需求的高增长。

核心观点/结论：
公司专注于大功率半导体器件用陶瓷管壳及封装散热基板的研发制造，在特高压、柔性直流输电等高压领域具备领先的技术壁垒。公司作为行业标准起草单位，与英飞凌、中车时代、东芝等全球功率半导体龙头企业合作紧密，相关产品市占率处于行业前列。

经营与财务要点：

1. 财务增长：2025年公司营收6.00亿元（同比增长31.22%），归母净利润8807.79万元（同比增长19.18%）。
2. 产品体系：产品分为陶瓷管壳（晶闸管用、平板压接式IGBT用）和封装散热基板（平底型、针齿型）两大类，覆盖特高压、新能源汽车、智算中心等领域。
3. 产能扩张：拟通过募投项目新增平底型和针齿型封装散热基板产能，预计完全达产后可新增营收3.2亿元，净利润4885.79万元。

催化剂与风险：

1. 催化剂：特高压输变电工程建设、新能源并网及智算中心对高效功率半导体模块的需求增长。
2. 风险：原材料价格波动风险、募投项目建设及达产不及预期风险、客户集中度较高的风险。