美利信半导体零件与液冷业务交流纪要

会议纪要 公司研究 / 公司调研纪要 美利信 (301307.SZ)
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📰 研报摘要

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摘要: 本次会议主要讨论美利信在半导体零部件、液冷散热及储能三大新业务方向的进展。公司目前正处于产业端和利润端的双拐点,预计今年总营收目标接近 50 亿元,三季度有望扭亏为盈。

核心观点/结论:

  1. 液冷业务成为核心增长点:通信基站液冷技术已实现量产,今年预计营收 4-5 亿元,且毛利较高(35%-38%)。除 H 客户外,已与爱立信签署长期协议,并与诺基亚共创 AI 通信基站液冷项目,预计明年海外收入快速上升。
  2. 半导体零部件快速爬坡:子公司“于来生”聚焦高精度、高附加值产品(如机械手、腔体),正通过在重庆、深圳、华南布局产能以提升份额,预计明年产能打满可达 10-15 亿元。
  3. 多元化布局拓展:汽车液冷方案正由高端车型向全平台推广;储能业务聚焦欧美户储及东南亚工储市场,成为新的增长点。

经营与财务要点:

  1. 营收目标:今年总收入目标 50 亿元,其中汽车业务约 26 亿元,通信业务 12-13 亿元,半导体业务目标 5 亿元。
  2. 盈利能力:通信液冷净利水平预计在 18%-24%;半导体零部件业务因处于设备转入期,今年毛利暂时下降至 15% 左右,但明年满产后有望回升至 30% 以上。
  3. 产能规划:半导体业务通过自身扩产及外延扩张,旨在对标行业龙头,提升在 H 客户产业链中的份额。

催化剂与风险:

  1. 催化剂:诺基亚 AI 基站液冷产品四季度商用试点;算力服务器液冷新平台落地;半导体关键设备(龙门设备)于 6-8 月陆续到位。
  2. 风险:欧洲进口设备交期较长影响产能释放;新产品验证及量产节奏低于预期。