📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对AI驱动下的科技行业进行综述，重点探讨全球算力基础设施的突破以及AI在端侧应用的渗透趋势。分析认为“硬科技”板块在AI驱动下增长迅速，尤其是国产算力、AI-PCB、光模块及端侧SoC等领域，且在大国博弈背景下，自主可控相关的半导体环节估值中枢有望抬升。
行业主线：
- 算力基础设施建设：北美云厂商资本开支大幅增长，驱动AI服务器、高速光模块（向1.6T演进）及AI-PCB需求。
- 国产替代与自主可控：重点关注国产化比例较低的半导体晶圆制造、设备、模拟芯片及存储环节。
- 端侧AI渗透：AI能力向智能终端延伸，推动NPU成为芯片标配，带动消费电子ODM及相关产业链的业绩修复。
- 数据中心配套升级：由于芯片功耗提升，液冷散热及AIDC配电需求快速增长。
关键变化与分歧：
- 估值体系重构：科技板块不再仅依赖传统增长逻辑，自主可控带来的战略价值将提升估值中枢。
- 消费电子性价比回归：部分果链及ODM龙头在经历回调后，有望在AIoT和人形机器人需求带动下实现业绩与估值的双击。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产算力芯片、AI-PCB、1.6T光模块、液冷散热、高端SoC及存储芯片。
- 核心风险：人工智能技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期。