📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告综述了 AI 驱动下的全球算力突破及端侧应用渗透趋势，重点分析了国产算力、AI-PCB、光模块、AIDC、SoC/CIS 及消费电子 ODM 等产业链的增长逻辑与投资机会。
行业主线：
- AI 硬件需求爆发：算力资本开支持续增长，驱动国产算力芯片、AI-PCB 及光模块高速迭代，光模块 800G 向 1.6T 升级成为主流趋势。
- 端侧 AI 渗透加速：智能终端本地推理能力推动 SoC、CIS 等芯片需求重心向汽车电子、物联网及 AIoT 设备扩展。
- 国产化驱动估值重构：大国博弈背景下，半导体设备、晶圆制造及模拟芯片的自主可控需求增强，相关板块估值中枢有望抬升。
关键变化与分歧：
- 资本开支高度集中：北美四大云厂商资本支出大幅增长，资源高度集中于 AI 基础设施部署。
- 消费电子逻辑切换：果链及 ODM 龙头在 AIoT、人形机器人需求的带动下，有望实现业绩与估值的“戴维斯双击”。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产算力芯片（如寒武纪、海光信息）、高性能 PCB（如沪电股份、胜宏科技）、高速光模块（如中际旭创、新易盛）及 AIoT SoC 芯片。
- 核心风险：人工智能技术商业化不及预期、产业政策转变以及宏观经济波动影响消费需求。