SST 开启 AIDC 供电“硅进铜退”新周期深度研究

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📰 研报摘要

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摘要: 本报告深度分析了人工智能数据中心(AIDC)供电架构的演进趋势,指出供电系统正由传统低压交流配电向 800VDC 高压直流及固态变压器(SST)演进,实现从“铜铁设备”向“电力电子设备”的转型。

行业主线:

  1. 架构升级趋势:为应对 AI 机柜功率密度提升及负载波动,800VDC 架构成为必然趋势。短期 HVDC 率先受益,中长期 SST 将凭借高功率密度、低铜耗和增强的动态调节能力成为终极方案。
  2. 核心驱动力:需求侧(AI 算力爆发导致功率密度剧增)、技术侧(SiC 功率器件及高频磁性器件成熟)与生态侧(NVIDIA 等平台推动 800VDC 架构)三者共振,推动 SST 产业化。
  3. 竞争壁垒:AIDC SST 的核心壁垒在于客户规格定义权、中压系统工程能力以及高频电力电子产品化能力。

关键变化与分歧:

  1. 技术路径分化:产业将沿“HVDC 先行验证 $\rightarrow$ 工程化场景放量 $\rightarrow$ AIDC 模块化电力电子平台”渐进推进。
  2. 价值量重估:SST 推动磁件从低频大体积升级为高频高可靠模块,并驱动 SiC 衬底、高耐压电容及固态断路器等上游核心零部件价值量提升。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:具备海外送样能力的 HVDC 厂商;在中压电力电子领域有先发优势的 SST 整机厂商;受益于高频化/高压化的功率半导体及被动元件供应商。
  2. 核心风险:AIDC 资本开支不及预期;800VDC/SST 产业化进度慢于预期;技术路线发生偏移或产品可靠性验证不足。