📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了人工智能数据中心（AIDC）供电架构向800VDC、HVDC及固态变压器（SST）演进的趋势，探讨了通过电力电子技术替代传统铜铁设备的“硅进铜退”逻辑及其对电力电子产业链的深远影响。
行业主线：
- 架构升级：AI机柜功率密度提升导致传统低压交流配电面临瓶颈，800V高压直流（HVDC）成为必然趋势。
- SST终局形态：固态变压器（SST）通过高频隔离和中压直入，可显著降低体积、提升PUE并增强动态响应，是AIDC电源升级的终极方案。
- 产业节奏：预计遵循“HVDC先行验证 $\rightarrow$ 工程化场景（光储充/微电网）放量 $\rightarrow$ AIDC模块化电力电子平台”的演进路径。
关键变化与分歧：
- 技术突破：SiC（碳化硅）器件的成熟解决了SST的开关损耗与散热瓶颈，使规模化导入成为可能。
- 竞争壁垒：核心竞争力由单一器件能力转向“客户规格定义权、中压系统工程能力、高频电力电子产品化能力”的综合竞争。
受益方向与风险：
- 受益方向：HVDC/SST整机厂商（如麦格米特、阳光电源、中国西电等）及上游核心零部件（高频磁件、SiC衬底、高可靠电容、固态断路器）。
- 核心风险：AIDC资本开支不及预期、SST产业化进度低于预期、技术路线发生偏移或行业竞争加剧。