📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对广合科技进行首次覆盖，认为公司是深度受益于 AI 服务器 PCB 升级周期的纯正标的。公司业务高度聚焦算力服务器核心赛道，通过产品向高层数、高阶 HDI 迭代以及广州、黄石、泰国“三地四厂”的全球化产能布局，强化高端产品交付能力与全球供应链配套能力，有望在高端 PCB 价值密度抬升周期中持续受益。
核心观点/结论：
- 纯正 AI 服务器 PCB 标的：公司收入结构中服务器相关业务占比高，业绩直接绑定 AI 服务器、云服务器等高端基础设施升级趋势，受益于板级复杂度、层数及材料等级的系统性跃升。
- 全球化产能布局：构建广州（高端中心）、黄石（规模与成本优化）、泰国（海外交付）三地协同格局，增强在全球高端供应链中的匹配能力与经营韧性。
- 技术壁垒深厚：在超高多层、高速互联及精密互连领域具备领先能力，已实现 50 层 AI 服务器 PCB 量产并完成七阶 HDI 验证。
经营与财务要点：
- 业绩高增长：2024 年营业收入 37.34 亿元（+39.43%），归母净利润 6.76 亿元（+63.04%）。预计 2025-2027 年营业收入分别为 51.4 亿、83.2 亿、131.2 亿元。
- 结构持续优化：算力场景 PCB 收入占比持续提升（预计 2027 年达 79%），带动整体毛利率与盈利能力上行。
催化剂与风险：
- 催化剂：英伟达 Blackwell (GB200/GB300) 及 Rubin 平台迭代推动 PCB 层数跃升及 M8/M9 级材料导入；泰国工厂产能爬坡及客户认证进展。
- 风险：下游需求波动风险；行业竞争加剧及盈利波动风险；产能爬坡与业务推进不及预期风险；原材料及贸易环境风险。