液冷设备行业：从风到液的迁徙，从0到1的散热革命

摘要： 本报告深入探讨了AI算力需求爆发背景下，散热技术从风冷向液冷演进的必然性及其产业链机会。报告分析了液冷系统的架构、主流技术路线（冷板式与浸没式），并指出随着英伟达Rubin全液冷架构落地，行业已进入高景气发展阶段。

行业主线：

1. 技术刚需驱动：芯片功率密度攀升导致传统风冷达到物理极限，液冷凭借高换热效率和低PUE优势，成为AI算力大规模落地的“入场券”。
2. 需求双轮驱动：一方面由北美头部CSP扩建基建及英伟达Blackwell系列芯片放量带动刚性需求；另一方面由国内智算中心扩容及国产自研ASIC芯片加速落地拉动增量。

关键变化与分歧：

1. 技术演进方向：当前冷板式液冷占据主流，未来将向微通道流动沸腾、两相液冷等更高热流密度处理能力的方向演进。
2. 竞争壁垒提升：液冷产业链上游核心部件（如冷板、快接头、CDU）的供应商认证成为核心竞争壁垒。

受益方向与风险：

1. 受益方向：关注整线方案/服务器整机供应商（如英维克、申菱环境、曙光数创）以及关键设备核心供应商（如CDU、泵、板式换热器等细分龙头）。
2. 核心风险：市场竞争加剧导致收入不及预期、研发失败风险、液冷系统技术运维与设备可靠性风险。