光电共封装（CPO）重构算力互连架构深度分析

摘要： 本报告深度探讨了共封装光学（CPO）技术在下一代数据中心及 AI 算力互连中的核心作用。CPO 通过将光引擎与交换 ASIC 深度融合，在带宽密度、能效比和信号完整性方面实现了代际跃升，正成为突破算力扩展瓶颈的关键技术底座。

行业主线：

1. 架构演进驱动：互连形态正从可插拔光模块向“OCS + CPO + 可插拔”的立体演进结构转变，CPO 在 Scale-up 高带宽互连中的战略地位日益凸显。
2. 技术路线分化：光引擎调制技术呈现 MZM（高性能）、MRM（高密度）与 EAM（热稳健）三足鼎立态势；光源方案则趋向于采用外置光源（ELS）以解决热管理与可靠性难题。
3. 产业化进程加速：以 NVIDIA、Broadcom 和 Intel 为代表的海外巨头正加速 CPO 工程化部署，大规模应用窗口有望较此前预期前移。

关键变化与分歧：

1. 价值量重构：CPO 的普及将推动产业链价值向硅光芯片、高性能激光器、先进封装及高密度无源器件（如 FAU、保偏光纤）转移。
2. 技术瓶颈挑战：尽管能效优势明显，但 CPO 在良率、异质集成热管理、生态标准化及技术迭代周期错配方面仍面临重大挑战。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备硅光集成能力、高功率 CW 激光器研发能力、精密微光学制造以及先进光电协同封装能力的厂商。
2. 核心风险：新技术研发与产业化落地不及预期；市场竞争加剧；AI 基础设施投资规模波动。