功率半导体行业供需现状交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了国内功率半导体市场的供需现状，分析了 AI 服务器需求如何通过挤占晶圆厂产能导致传统功率器件（尤其是高压产品）出现结构性短缺及价格上涨，并探讨了不同应用端市场的景气度分化情况。

行业主线：

1. 供需格局结构性偏紧：受 AI 服务器相关产品（如 BCD 进程、Driver）挤占晶圆厂产能影响，传统功率半导体（尤其是超级结、IGBT、碳化硅）出现短缺，交期普遍拉长至 30-52 周。
2. 成本驱动价格上行：原材料（如铜价）上涨增加封装成本，叠加产能紧缺，头部 IDM 厂商开始通过涨价传导成本。
3. 技术架构演进：AI 服务器向 800V HVDC 架构转换，推动固态变压器 (SST) 及高压碳化硅器件需求；同时碳化硅成本下降，在部分电源侧应用中开始替代超级结。

关键变化与分歧：

1. 终端需求严重分化：AI 服务器、车规及高阶工业领域需求回暖明显；而消费电子、光伏、储能等传统领域需求依旧疲软，价格上涨主要反映成本而非需求驱动。
2. 产能利用率与资源错配：尽管行业总产能仍有冗余，但厂商将资源优先配置给高毛利的 AI 相关产品，导致低阶产品在资源分配上出现短期紧张。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高阶产品开发能力、能够切入 AI 服务器产业链的头部 IDM 厂商。
2. 核心风险：消费电子回暖不及预期；AI 需求对产能的挤占导致传统产品成本过高；下游客户对涨价接受度较低影响毛利率改善。