📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对电子行业进行年度深度研究，核心观点认为 AI 硬件浪潮正驱动算力基础建设、国产半导体设备突破及存储大周期重启，建议重点关注 AI 核心算力硬件、半导体设备及端侧 AI 受益产业链。
行业主线：
- AI 算力硬件量增价升：北美 CSP 高资本开支持续，带动 GPU/ASIC 需求强劲，PCB 材料向 M9 升级，技术路径向正交背板和 CoWoP 演进。
- 半导体设备国产替代加速：存储扩产周期（3D NAND/DRAM）与自主可控诉求共振，尤其是刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备迎来增长机遇。
- 端侧 AI 硬件创新：苹果 Apple Intelligence 系统整合及 AI/AR 眼镜的商业化探索，将带动 SOC 芯片、光学元件及相关硬件的迭代升级。
关键变化与分歧：
- 算力结构转移：低成本算力需求提升，预计 ASIC 市场 CAGR 将显著高于 GPU。
- PCB 竞争格局：市场担忧格局恶化，但报告认为 PCB 强定制化属性可控制竞争程度，需求趋势（如 Rack 架构）才是核心锚点。
- 存储技术变革：制造难点由传统光刻向刻蚀及薄膜沉积转移，3D 堆叠技术提升设备开支密度。
受益方向与风险：
- 受益方向：AI 覆铜板/PCB 核心厂商、半导体前道设备供应商、国产算力芯片及端侧 AI 硬件（光学/SOC）产业链。
- 核心风险：AI 资本开支低于预期、端侧应用落地不及预期、出口管制政策进一步收紧、存储芯片涨价影响消费电子销量。