📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告针对电子行业进行年度策略分析，认为 AI 正在驱动新一轮硬件通胀，国产算力在外部压力下加速突围。报告重点探讨了存储超级周期、半导体景气度回升、国产算力替代、PCB 材料升级以及 AI 驱动的智能眼镜新交互终端。
行业主线：
- 存储进入超级周期：AI 训练与推理需求推动 HBM 和 eSSD 成为标配，由于资本开支保守及工艺壁垒，供需缺口将持续扩大，行业进入量价齐升阶段。
- 半导体景气度全面提升：AI 算力爆发与新能源车渗透带动功率、模拟芯片及被动元器件需求；国产算力芯片与先进制程在出口管制压力下加速替代落地。
- PCB 与电子元器件价值重塑：AI 服务器驱动 PCB 向高多层 HDI 及 M9 级低损耗 CCL 材料升级；高端 MLCC 在 AI 服务器中单机用量大幅提升，行业进入涨价周期。
- 智能眼镜成为新交互终端：AI 与光学创新推动 AR 眼镜向“生理级”交互终端演进，衍射光波导与微显示技术成为核心竞争力。
关键变化与分歧：
- 存储结构变化：HBM 的爆发式增长挤占通用 DRAM 产能，导致传统存储产品出现结构性短缺。
- PCB 架构跃迁：传统多层板向高多层 HDI 演进，且出现 PCB 中板连接替代铜缆的趋势。
- 国产化进程：半导体设备国产化率在刻蚀、薄膜沉积等领域已突破 40%，但光刻、量测等核心环节仍处于极低水平。
受益方向与风险：
- 受益方向：存储芯片（兆易创新等）、半导体芯片（寒武纪等）、晶圆制造与封测（中芯国际、长电科技等）、半导体设备、高端 PCB 材料及 AR 光学组件。
- 核心风险：行业景气度不及预期、技术研发与量产进度滞后、国际贸易摩擦升级及供应链重构风险。