电子玻纤布行业深度研究报告：算力基石催化高端需求，供需错配开启上行周期

摘要： 本报告深度分析了电子玻纤布行业，指出在AI算力浪潮驱动下，行业正经历从周期筑底到高景气上行周期的反转，核心逻辑在于高端材料的需求爆发与结构性供需错配。

行业主线：

1. AI驱动高端需求：AI服务器及高速交换机（800G/1.6T）对Low Dk（低介电）和Low CTE（低热膨胀系数）电子布需求激增，推动材料向高频高速、低损耗方向迭代。
2. 供需结构性错配：头部厂商向高端产品转产，导致中低端产能被动收缩，形成“高端挤兑低端”的剪刀差，支撑产品价格中枢整体上行。
3. 国产替代机遇：高端市场长期被日系厂商垄断，在海外厂商扩产谨慎的背景下，国内具备技术储备的头部企业有望承接订单外溢。

关键变化与分歧：

1. 材料路径升级：随着1.6T交换机等顶端产品放量，石英纤维玻璃布凭借极低介电损耗有望成为最佳解决方案，替代传统低介电布。
2. 周期反转确认：行业已探明底部，预计2024-2030年复合增长率约为13.5%，行业增长引擎已从总量扩张切换为技术壁垒驱动。

受益方向与风险：

1. 受益方向：关注电子玻纤布敞口大、具备Low Dk/Low CTE量产能力或在石英布领域有全产业链布局的企业。
2. 核心风险：AI产业发展不及预期、行业供过于求、产品迭代节奏不及预期、产能释放不及预期。