📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 2026 年电子行业进行系统性策略分析，核心逻辑认为 AI 算力闭环的加速将重塑产业链价值锚点。AI 需求正从训练端向推理端大规模迁移，驱动存储、PCB、半导体设备、材料及先进封装等环节迎来技术迭代与国产化加速的共振。
行业主线：
- 算力底座架构升级：英伟达 Rubin 平台及 Groq LPU 的引入推动计算与存储解耦，KV Cache 创造分级存储新需求；PCB 随硬件架构升级（如正交背板）实现价值量通胀。
- 国产替代进入收获期：半导体设备、材料及算力芯片在政策导向与外部压力下，国产化率快速提升，核心设备（刻蚀、薄膜沉积）与关键材料正由“可用”转向“量产验证”并实现业绩兑现。
- 端侧 AI 开启创新周期：AI 终端（手机、PC、机器人）黄金元年已至，驱动 CIS、SoC 及高性能被动元器件的升级需求。
关键变化与分歧：
- 存储逻辑重构：存储行业跳出传统的周期循环，进入 AI 重塑底层逻辑的成长时代，供需失衡支撑 DRAM 和 NAND 价格中长期上行。
- 先进封装技术分化：CoWoS 产能依然紧张，面板级封装（FOPLP）与光电共封装（CPO）成为突破带宽与功耗瓶颈的下一代核心技术路径。
受益方向与风险：
- 受益方向：能获取稳定颗粒的存储模组厂商、高端 AI PCB 及 M9 覆铜板供应商、国产半导体核心设备厂商、先进封装及 CPO 产业链。
- 核心风险：技术路线演进风险、研发进展不及预期、全球 AI 资本开支波动、市场竞争加剧。