臻鼎（4958.TW）2026 亚洲 AI 峰会要点总结

摘要： 本报告总结了臻鼎（Zhen Ding）在 2026 亚洲 AI 峰会上的核心观点，重点讨论其在 AI 趋势下基板（Substrates）和光模块 PCB 的战略布局、产能扩张目标以及财务指引。

核心观点/结论：
大摩给予臻鼎“增持”评级，目标价 NT$570.00。公司致力于提高高价值产品占比，目标在 2027 年成为全球最大的光模块 PCB 供应商，并推动 ABF 基板在基板业务中的占比在 2027 年提升至 60% 以上。

经营与财务要点：

1. 营收指引：CY26 营收目标较 CY25 增加 400-500 亿新台币；IC 基板收入目标在 CY26 达到 200 亿新台币，并预计在 CY27 实现同比翻倍。
2. 产品与技术进展：已量产 1.6T 光模块 mSAP PCB，并在 800G 产品中使用 mSAP 技术。非消费类业务结构中，基板占比 10%，服务器 4-5%。
3. 产能建设：深圳 ABF 厂 (1+2) 满产年产值 10 亿美元，高雄 ABF 厂 2 亿美元，秦皇岛 BT 厂 4 亿美元。
4. 定价策略：2026 年起，基板的定价调整将由供需关系驱动，而非仅反映原材料成本。

催化剂与风险：

1. 向上催化剂：iPhone F-PCB 含量增加超预期、SLP 生产良率或份额分配好于预期。
2. 向下风险：iPhone 终端销售不佳、中国同行竞争加剧导致定价压力、SLP 良率低于预期。