车载 SoC 报告：智能驾驶算力跃迁加速兑现，国产化生态驱动车规芯片结构性放量

摘要： 本报告深入分析了车载 SoC 在智能驾驶算力跃迁和国产化生态驱动下的发展趋势。强调随着 E/E 架构向中央计算平台演进及端到端大模型的普及，车载 SoC 正从功能芯片升级为整车核心算力底座，在算力、集成度与国产替代三重驱动下迎来量价齐升周期。

行业主线：

1. 算力架构升级：端到端自动驾驶模型显著抬升算力门槛，推动 SoC 向高集成、高复用方向发展，异构算力（CPU+GPU+NPU+DSP+ISP）协同成为主流。
2. 需求共振放量：智能汽车销量增长与端侧 AI 需求共振，AI SoC 市场规模高速增长，制程加速向 7nm 及以下（乃至 4nm/3nm）演进。
3. 国产化生态增强：国产 AI 智驾 SoC 平台能力快速兑现，在性能迭代和商业确定性上显著增强，逐步提升自主供给能力。

关键变化与分歧：

1. 架构演进：整车电子电气架构由分布式向域控及中央计算平台演进，推动“舱驾融合”与“一芯多屏”方案落地，降低系统复杂度。
2. 竞争格局：传统汽车电子巨头（如瑞萨、恩智浦）、消费电子跨界者（如高通、英伟达、AMD）与国产新势力（如地平线、黑芝麻智能）在算力密度与生态粘性上展开竞争。

受益方向与风险：

1. 受益方向：关注具备平台化商业模型、能实现“芯片+算法+系统”闭环的国产车载 SoC 产业链标的，如黑芝麻智能、地平线机器人、全志科技。
2. 核心风险：原材料价格上涨冲击盈利、核心客户定点不确定性、先进制程产能匹配风险及国产替代节奏不及预期。