ABF 载板：CPU 复兴驱动供需缺口及重点公司分析

摘要： 本报告深入分析了 ABF 载板行业的供需格局，指出在 Agentic AI 驱动的服务器 CPU “复兴”背景下，载板需求将大幅增长，预计 2027 年起行业将进入全面短缺阶段，从而赋予供应商更强的定价权。

行业主线：

1. 需求强劲增长：受 Agentic AI 推动，服务器 CPU 规模预计在 2026-2030 年间增长 4 倍，叠加新一代 CPU 载板面积增加（如 Intel Diamond Rapids 面积增加约 36%），预计 2025-2028 年 ABF 载板需求 CAGR 达 22%。
2. 供应增长滞后：行业供应端预计 CAGR 仅为 12%，供需缺口将持续扩大，预计 2027 年行业利用率将突破 100%。

关键变化与分歧：

1. 短缺演进路径：短缺将经历三个阶段：当前为上游材料（如 T-glass）瓶颈 $\rightarrow$ 2026 年高端产品局部短缺 $\rightarrow$ 2027-2028 年演变为全行业性短缺。
2. 定价权提升：由于 ABF 载板在 AI 服务器成本中占比极低（约 1%），在供应紧张背景下仍有显著的提价空间。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备领先技术路径（如 EMIB-T）及积极扩张产能的头部厂商，如 Ibiden 和 Unimicron。
2. 核心风险：行业出现意外过度供应导致价格压力、主要客户（如 Nvidia）份额丢失、或资本开支过大带来的折旧压力。