玻璃基板技术优势与产业化进展研究交流纪要

摘要： 本次会议由国金建材新材料研究员主讲，重点分析了玻璃基板在先进封装、CPO及6G领域的技术优势、产业化进展及产业链布局。

行业主线：

1. 技术优势显著：玻璃基板在热膨胀系数（CTE）匹配、抗翘曲能力及互联密度（布线间距可达2-3微米）方面远优于传统有机基板，能有效解决芯片发热、大面积封装翘曲及互联密度不足的问题。
2. 应用场景多元：重点关注先进封装（替代中介层及ABF基板）、CPO（依赖光波导技术提升传输速率）以及6G射频芯片封装（依赖低介电损耗）。

关键变化与分歧：

1. 产业化节奏：英特尔进展最快，预计2026-2027年为量产元年，其采用的“10-2-10”混封结构（ABF与玻璃结合）将率先落地；台积电量产预计在2028年。
2. 原片能力对比：海外企业（如康宁、肖特）占据约85%的市场份额。国内原片在基础参数上虽与海外相当，但在可加工性能（尤其是打孔与填充环节）上仍存在差距。

受益方向与风险：

1. 受益方向：短期最受益于设备环节（如激光诱导刻蚀设备），具有较强的前瞻性；中长期关注具备原片与加工一体化能力的厂商。
2. 核心风险：产业化量产节奏低于预期、国产原片可加工性能提升缓慢、终端资本开支波动。