📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 2026 年 3 月半导体行业的行情、供需数据、下游需求及重点新闻进行了全面梳理。核心观点认为，AI 算力已成为驱动全球晶圆代工增长的核心引擎，尽管存储价格上涨可能对消费电子终端出货产生一定压制，但行业整体处于需求复苏阶段，AI 仍是长期主线。
行业主线：
- AI 驱动增长：AI 算力推动 2025 年全球晶圆代工产值大幅增长，英伟达 Vera Rubin 平台的发布进一步强化了 AI 趋势预期。
- 供需格局回暖：全球半导体销售额同比大幅增长，存储芯片（DRAM 和 NAND FLASH）价格延续上涨趋势，晶圆厂产能利用率有所回升。
- 国产化加速：在地缘政治高压环境下，半导体设备、材料等关键环节的国产替代进程有望继续加速。
关键变化与分歧：
- 存储价格与出货的矛盾：存储模组及芯片价格持续上行，虽然反映需求复苏，但 IDC 预测 2026 年全球手机和 PC 出货量可能因成本上升而下滑。
- 资本开支维持高位：亚马逊、谷歌、微软、Meta 等云厂商资本开支同比显著增长，显示 AI 基础设施投资浪潮仍在扩张。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注 AIoT 领域、算力芯片、光器件、PCB、存储及上游国产替代设备/材料龙头。
- 核心风险：下游终端需求复苏不及预期、国产替代进程受阻、产品研发进展不及预期。