2026年中国半导体行业投资布局分析

摘要： 本报告由 UBS 提供，旨在探讨 2026 年中国科技半导体股票的投资布局。报告核心观点认为，中国半导体行业将受益于国产化替代（Localization）的加速以及 AI 基础设施需求的爆发，重点关注半导体设备、AI 互连芯片、功率半导体及车载 AI 芯片等领域。

行业主线：

1. 设备国产化加速：WFE（晶圆厂设备）国产化在 DRAM 厂及关键刻蚀/沉积/清洗环节加速，预计 2026-28 年设备收入 CAGR 将超过 40%。
2. AI 驱动需求升级：Agentic AI 推动内存需求上涨，HBM 及 AI 服务器互连芯片（PCIe Retimer/Switch）成为核心增长点。
3. 汽车半导体智能化：自动驾驶 SoC 转向端到端（E2E）模型，L2+ 普及驱动车载 CIS 和高性能 SoC 市场规模扩大。
4. 周期性复苏：功率半导体 IDM 产能利用率回升，价格环境改善支持毛利恢复。

关键变化与分歧：

1. 存储周期：预计 2026-30 年将迎来强劲且持久的存储资本开支上行周期，特别是 DRAM 产能扩张。
2. 技术路径：自动驾驶硬件从单点感知向集成 SoC 演进，计算能力大幅提升，且国产 SoC 与海外领先水平的差距正在缩小。

受益方向与风险：

1. 受益方向：半导体设备龙头（北北科技、中微公司）、AI 互连领军者（澜起科技）、车载 CIS 及 ADAS 芯片厂商（韦尔股份、地平线）。
2. 核心风险：消费电子终端需求疲软、地缘政治影响设备进口、资本开支波动以及国产替代进度不及预期。