亚洲半导体：2026年云端AI驱动GPU与ASIC强劲增长展望

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📰 研报摘要

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摘要： 本报告深入分析了云端 AI 对亚洲半导体产业链的驱动作用，重点探讨了 GPU 和 ASIC（尤其是 Google TPU）在 2026-2027 年的强劲需求，以及由此引发的晶圆代工先进制程（N2/N3）和先进封装（CoWoS/CPO）的容量压力与技术升级。

行业主线：

  1. AI 芯片需求爆发：云端 AI 驱动 GPU 与 ASIC 需求激增，Google TPU 份额向联发科转移，显著提升先进制程需求。
  2. 先进制程与封装升级：TSMC 的 N3 产能预计在 2027 年成为比 CoWoS 更大的瓶颈；CPO（共封装光学）技术预计在三年内成熟，将重塑光模块供应链。
  3. 代工格局演变：先进制程加速向 N2 迁移，成熟制程在竞争理性化及 AI 电源半导体需求支撑下，定价趋于企稳。

关键变化与分歧：

  1. TPU 供应格局：联发科在 Google TPU 设计服务中份额提升，预计 2027-2028 年将成为其核心增长引擎。
  2. 封装技术路径：从传统光模块向 CPO 迁移，将增强 TSMC 和 ASE 的技术护城河，对传统 DSP 供应商产生影响。
  3. 产能瓶颈转移：分析认为 2027 年先进制程产能缺口将超过先进封装产能。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：先进制程代工（TSMC）、先进封装（ASE）、AI ASIC 设计服务（MediaTek）、以及高端测试设备（Hon Precision, GPTC）。
  2. 核心风险：下一代芯片（如 Rubin）的良率挑战、消费电子需求恢复不及预期、地缘政治影响全球产能布局。