📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 AI 算力产业链进行了深度分析，指出海外大厂（微软、谷歌、Meta、亚马逊）的资本开支指引乐观，预计 2026 年算力景气度将持续上行。报告重点探讨了互联、冷却和供电三大核心板块的技术迭代方向、价值量拆解及供应链格局。
行业主线：
- 算力需求端：海外大厂 Capex 规模持续扩张，2026 年预计总额接近 6000 亿美元，驱动 AI 基础设施投入增加。
- 互联侧演进：光模块向 1.6T 速率迭代，单卡价值量进入千美元级；PCB 需求随算力架构正交化、无线缆化演进而量价齐升。
- 冷却侧变革：GPU 功耗提升驱动液冷成为必然选择，价值量向 CDU 和冷板集中，系统集成能力成为核心壁垒。
- 供电侧升级：供配电路径由传统 UPS 向 HVDC 及 SST（固态变压器）演进，旨在减少占地、提升效率并降低用铜量。
关键变化与分歧：
- 芯片格局变化：英伟达虽保持主导，但 AMD 及大厂自研 ASIC 芯片（如 Maia, TPU, Trainium）在 2026 年有望快速放量。
- 国产液冷机会：液冷系统复杂度增加，国产品牌在服务响应和定制化开发方面具有优势，有望提升市场份额。
受益方向与风险：
- 受益方向：算力侧关注海光信息；互联侧关注光迅科技、华工科技及 PCB 龙头（沪电股份、胜宏科技等）；冷却侧关注英维克；供电侧关注麦格米特及 SST 领先企业（中国西电等）。
- 核心风险：互联网大厂资本开支不及预期、AI ASIC 技术路径变化、应用端活跃用户增长不足以及行业竞争加剧导致毛利率下滑。