📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 2026 年电子行业进行年度策略分析，主线定义为“端云算力同频共振”。报告认为 AI 算力升级驱动云端硬件（GPU、PCB、存储）高景气，同时端侧 AI 重塑终端形态，开启手机、PC 及可穿戴设备的新一轮创新周期，且国产替代与自主可控进程显著加速。
行业主线：
- 云端算力共振：AI 芯片需求爆发驱动国产 GPU 快速发展，PCB 规格向高阶 HDI 及超低损耗演进，存储行业在 AI 驱动下进入“超级周期”，预计 2026 年 DRAM 与 NAND 将面临结构性短缺。
- 半导体自主可控：全球资本开支回升，国内先进制程与存储扩产加速，半导体设备国产化率提升，先进封装成为超越摩尔定律、弥补制程差距的关键路径。
- 端侧 AI 重塑：AI 手机与 AI PC 渗透率快速提升，带动内存、散热、电池等硬件升级；AI 眼镜与智能耳机有望成为下一代计算平台。
关键变化与分歧：
- 存储周期模型改变：本轮上行由企业级 AI 资本开支驱动而非个人消费端，HBM 及高端存储量价齐升，结构性缺货可能持续至 2026 年。
- 端侧形态演进：AI 眼镜采用“先美观轻便，后叠加显示”的渐进式发展路径，降低了 AR 落地门槛。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产 AI 芯片及产业链、高速 PCB 与 CCL 材料、高端存储模组、半导体前道设备、先进封装以及 AI 赋能的消费电子硬件。
- 核心风险：半导体行业周期波动、全球贸易限制升级、市场竞争加剧导致的价格下滑以及市场风险偏好下降。