📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了 AI 数据中心（AIDC）背景下液冷行业的爆发逻辑。随着芯片功耗指数级跃升及 PUE 能效红线收紧，液冷方案已成为必然选择。报告详细探讨了从风冷向液冷演进的技术路径，重点分析了冷板式液冷的部件升级及英伟达（NV）与 ASIC 供应链的格局变化。
行业主线：
- 驱动因素明确：芯片 TDP 持续提升（如 Rubin 平台）导致风冷触及物理极限，叠加国家 PUE $\le$ 1.25 的能效约束及 TCO 运营成本优势，驱动液冷规模化部署。
- 技术路线演进：短中期以单相冷板为主流，逐步向微通道冷板、3D 打印一体化、金刚石铜材料以及两相潜热液冷升级。
- 市场空间巨大：预计 2026-2027 年仅英伟达 AI 服务器带来的液冷空间即达 631/905 亿元，叠加北美 CSP 自研 ASIC 及国产 AI 集群，整体天花板达千亿级。
关键变化与分歧：
- 供应链格局重塑：NV 链目前由台资/欧美厂商主导，但随着 ASIC 链（如谷歌 TPU）的直采模式及国产化需求，国内厂商通过直接对接、代工及收购等模式加速突围。
- 部件价值量提升：从 GB200 到 GB300，液冷方案由“混合”转向“全液冷”，导致冷板和 UQD 用量翻倍，单柜价值量显著提升。
受益方向与风险：
- 受益方向：关注系统解决方案提供商（英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份）及部件级龙头（金富科技、飞龙股份、大元泵业、强瑞技术、捷邦科技、川环科技、科创新源等）。
- 核心风险：大厂资本开支不及预期、技术路线突变、地缘政治风险及行业竞争加剧。