玻璃基板行业专题研究：后摩尔时代封装革命，玻璃基板迎产业化元年

摘要： 本报告深入探讨了玻璃基板在后摩尔时代先进封装中的核心地位，分析其在 AI 芯片、CPO 及 6G 射频领域的应用前景，并详细梳理了从原片、TGV 加工到电镀设备、辅材的完整产业链。

行业主线：

1. 技术迭代必然性：玻璃基板凭借可调 CTE、低介电损耗和纳米级表面平整度，有效解决了大尺寸 AI 芯片封装中的翘曲、信号衰减及散热瓶颈，是替代有机基板和硅中介层的关键方向。
2. 商业化节奏：预计 2026 年为商业化元年，Intel 和台积电等龙头正加速布局，2028 年前后将进入规模化渗透期。

关键变化与分歧：

1. 路径演进：封装正从晶圆级 (WLP) 向面板级 (PLP) 升级，材料由有机向无机迭代。台积电的 CoPoS 与 Intel 的 Glass-Core 方案分别在替代硅中介层和替代 ABF 载板芯板方面形成互补。
2. 应用拓展：玻璃基板正从传统封装拓展至 CPO 光电共封装及 6G 射频集成无源器件 (IPD) 领域。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注特种硼硅玻璃原片国产替代（药用玻璃企业具备底层能力）、TGV 激光诱导刻蚀设备及高精度电镀设备。
2. 核心风险：TGV 等核心工艺产业化进度不及预期、国际巨头专利壁垒较高、下游 AI 算力需求波动。