中国半导体设备（WFE）竞争格局与国产化进展分析

摘要： 本报告详细分析了 2025 年中国晶圆制造设备（WFE）的竞争态势，指出国产化率从 2024 年的 16% 提升至 21%，国产替代已成为一个确定的多年长期趋势。

行业主线：

1. 国产化加速：2025 年中国 WFE 需求达 500 亿美元，国产设备厂商在沉积（Deposition）和刻蚀（Dry Etch）等核心领域取得实质性突破，国产化率分别达到 27% 和 31%。
2. 竞争格局分化：市场呈现明显分层。沉积和刻蚀属于国产化快速突破的“A类”环节；光刻（Lithography）和工艺控制（Process Control）仍是极高壁垒的“B类”环节，国产化率极低；清洗、热处理和 CMP 等则属于国产化率较高的“C类”环节。
3. 去美化趋势：国内晶圆厂优先考虑“去美国化”而非完全国产化，这使得日本厂商（如东京电子）在部分环节受益，而美国厂商（除 Lam Research 外）市场份额普遍受压。

关键变化与分歧：

1. 细分领域进展不一：沉积和刻蚀领域国产供应商增长强劲（分别增长 67% 和 37%），但清洗设备增长出乎意料地缓慢（仅 8%）。
2. 全球厂商预期回调：ASML、AMAT 等全球巨头预计 2026 年中国市场营收占比将回归常态，此前 2024-2025 年的高增长部分由地缘政治压力导致的提前下单驱动。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备技术突破能力且能进入核心供应链的国产设备龙头（如北方华创、中微公司、拓荆科技），将受益于内存超级周期及本土 AI 芯片驱动的产能扩张。
2. 核心风险：地缘政治禁令进一步升级、高端设备（如光刻机）技术突破进度低于预期、终端资本开支波动。