PCB 行业深度跟踪报告：AI 高速升级需求催生 mSAP 新趋势

摘要： 本报告深度跟踪 PCB 产业链，认为 AI 算力需求驱动行业进入新一轮景气扩张周期。核心逻辑在于 AI 服务器及光模块升级带动 mSAP 工艺和 M8/M9 等级高速 CCL 需求爆发，推动产业链量价齐升。

行业主线：

1. AI 需求强劲：北美及国内 CSP 厂商 AI Capex 维持高增长，AI PCB 产业链拉货节奏提速。
2. 技术路径升级：光模块从 800G 向 1.6T 升级使 mSAP 工艺成为必需，同时 AI 芯片功耗跃升推动陶瓷基板在数据中心场景的应用。
3. 材料体系迭代：CCL 材料加速向 M9 等级升级，带动 Q 布、HVLP 铜箔等高端主材需求放量。

关键变化与分歧：

1. 产能瓶颈：mSAP 产能扩张周期长，需求的爆发将持续加剧供给缺口。
2. 价格上行：受原材料涨价和 AI 需求挤占产能影响，CCL 及载板价格预计在 2026-2027 年处于上升通道。
3. 国产替代加速：高端 ABF 载板及关键主材（如 ABF 膜、球形硅微粉）的国产替代进程在供给受限环境下获得窗口期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 mSAP 产能的头部 PCB 厂商、高端 CCL 龙头以及上游高端主材（如 Q 布、HVLP 铜箔）供应商。
2. 核心风险：宏观经济景气度下降、贸易摩擦加剧、数据中心需求不及预期。