四方达金刚石散热业务交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了四方达及其子公司天璇半导体的金刚石散热业务布局，核心围绕 MPCVD 技术路径、全球（特别是北美）AI 算力市场需求、以及公司产能建设规划展开。

核心观点/结论：

1. 聚焦高端散热赛道：公司重点布局 CVD 金刚石散热片，目标切入 AI 算力、第三代半导体及高功率激光器等领域。目前主攻 2-4 英寸片材，认为其在短期内具备最高商业价值。
2. 自研设备构建壁垒：公司 MPCVD 设备实现 100% 自研，有效避免了“卡脖子”风险，并能根据大客户需求快速进行定制化开发和设备迭代。

经营与财务要点：

1. 成本优化与产能扩张：公司在郑州拥有国内最大 MPCVD 工厂，并于新疆布局新工厂，旨在利用当地低电价（电力成本占运营成本 40%-50%）大幅降低生产成本，提升毛利率。
2. 多业务协同发展：除散热业务外，培育钻业务在 2026 年 Q1 实现快速营收增长；同时，公司利用在聚晶金刚石领域的深厚沉淀，开发出具备高打孔数和高效率优势的钻针产品，应用于高端 PCB 板。

催化剂与风险：

1. 催化剂：海外头部 AI 芯片客户的批量订单落地；新疆新工厂的产能正式释放。
2. 风险：中美贸易关系影响海外市场准入；大尺寸金刚石片良率提升及成本降低进度低于预期。