斯邦达投资者交流纪要：聚焦金刚石散热与 PCB 钻针业务

摘要： 本次会议为斯邦达投资者交流会，重点讨论了子公司天选半导体在金刚石散热材料（MPCVD）领域的研发进展、PCB 金刚石钻针的商业化现状以及公司在新疆的产能扩张计划。

核心观点/结论：

1. 高端散热卡位：公司依托 MPCVD 技术开发金刚石散热片，目标瞄准 AI 服务器、高功率激光器等高端散热赛道，认为 2025 年为商业化元年，目前正通过大客户策略进行送样验证。
2. PCB 钻针突破：PCB 钻针业务在孔数能力（万孔级别）和生产效率上较传统产品有显著优势，目前处于客户验证阶段，是短期内贡献业绩增长的核心动力。

经营与财务要点：

1. 财务表现：2026 年 Q1 营收同比增长 40% 以上，净利增长 20% 以上，增长主要由 PCB 钻针业务驱动。
2. 产能布局：公司在新疆建设新工厂以降低电力成本（电费约占运营成本 40%-50%），预计第一期产能为 2.5 万片/年，旨在提升散热产品的成本竞争力。

催化剂与风险：

1. 催化剂：金刚石散热片进入海外头部 AI 芯片客户供应链；PCB 钻针获得大规模订单落地。
2. 风险：中美关系影响海外客户验证节奏；金刚石材料加工难度大导致良率提升缓慢；商业化量产时间低于预期。