📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由平安证券TMT团队分享，重点探讨了半导体先进封装的量价齐升逻辑、存储行业的周期性机会，以及字节跳动Coze 2.0对AI Agent企业端渗透的推动作用。
行业主线：
- 先进封装成为算力突破口：AI大模型驱动算力需求指数级增长，在面临“功耗墙”和“内存墙”挑战时，先进封装通过提升集成度和带宽成为核心路径，推动设备（薄膜、刻蚀、键合）与材料端需求上行。
- 存储周期确定性强：存储行业处于产业大周期上行阶段，价格持续提升，预计2026年业绩具有较高确定性。
- AI Agent实用性增强：Coze 2.0通过升级技能库、引入AI编程及长期计划（Plan）功能，实现了从创意到上线的小时级闭环，加速AI在企业端的实用化落地。
关键变化与分歧：
- 封装角色前移：先进封装正从传统的后端工艺向系统前端转移，成为与先进制程互补的基础路径。
- AI应用路径清晰：AI产品正在经历从“可用”到“好用”的迭代，通过将企业隐性经验固化为数字资产，降低对特定人员的依赖。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装相关设备（PVD/CVD、刻蚀、键合）、存储模组与设计公司、AI算力基础设施（GPU、服务器）及AI算法应用软件。
- 风险：先进封装产能不足风险、AI应用渗透速度低于预期。