碳化硅行业：人工智能与汽车应用最新进展分析

摘要： 本报告分析了碳化硅（SiC）行业的最新进展，重点探讨人工智能（AI）数据中心与电动汽车（EV）对需求的驱动作用，以及衬底价格的走势和技术迁移情况。

行业主线：

1. AI 驱动新需求：数据中心电源架构从 AC 向 HVDC 迁移，带动 SiC 在 UPS、SST 和 PSU 等环节的应用。预计到 2028 年，数据中心对 SiC 设备 TAM 的贡献约为 4-5 亿美元。
2. EV 仍为核心驱动：SiC 渗透率在 15 万人民币左右的车型中快速提升，预计 2026 年中国 SiC EV 出货量将达 400 万辆以上，渗透率升至 20% 以上。
3. 技术与产能迁移：行业正由 6 英寸向 8 英寸衬底迁移，但 8 英寸衬底价格受产能增加影响持续下滑。

关键变化与分歧：

1. AI 贡献度预期分歧：尽管 AI 带来强情绪，但报告认为其对整体 TAM 的贡献可能低于看多者 20-30% 的预期，预计 2-3 年内仅升至中高个位数百分比。
2. 价格动态：6 英寸衬底价格在 1.5k 人民币附近企稳，但 8 英寸衬底价格持续下降，预计 2027 年将降至 2.5-3.5k 人民币。

受益方向与风险：

1. 受益方向：能够通过 AI 服务器客户认证并具备 8 英寸量产能力的 SiC MOS 供应商。
2. 核心风险：衬底价格持续下跌导致利润承压；AI 应用落地节奏低于预期；电动汽车市场竞争导致 SiC MOS 价格快速下降。