📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本报告对 2026 年第一季度车载半导体周期进行追踪,指出行业已走出低谷并进入复苏上行周期,营收增速回升,模拟芯片价格开始上涨。
行业主线:
- 周期复苏加速:1Q26 车载半导体营收同比增长 11%,大多数公司预期 2Q 将实现环比增长,行业正从稳定阶段转向渐进式上行周期。
- 价格上涨驱动:受 AI 服务器电力需求占用产能、晶圆代工厂提价及原材料成本上升影响,Infineon、TI、NXP 等模拟芯片厂商已启动多轮提价。
- 内容量替代销量:终端车辆需求依然疲软(S&P Global 下调 2026 年销量预期),增长主要依赖于单车半导体价值量(Content per car)的提升,特别是 SDV、ADAS 和高价值 MCU 的驱动。
关键变化与分歧:
- 市场份额结构性转移:ADAS 需求的激增使 SoC 和存储芯片厂商(如 Nvidia, Qualcomm, Micron)获益,导致传统模拟 IDM 的主导地位下降,市场份额更趋碎片化。
- 能源路径分歧:BEV 渗透率预期被再次下调,但混合动力(Hybrid)渗透率上升,这对高度依赖 BEV 动力总成的厂商产生影响。
受益方向与风险:
- 受益方向:在 AI 电源、高性能计算 (HPC)、ADAS 平台以及受益于中国模拟芯片本土化趋势(如 Silergy)的厂商。
- 核心风险:全球汽车终端市场复苏低于预期、BEV 渗透率持续下调以及中国市场 SiC 领域的激烈价格竞争导致份额丢失。