硅光 & CPO 产业链“四重点四小龙”投资观点交流纪要

摘要： 本次电话会议由开源证券通信团队主讲，重点探讨硅光与 CPO（共封装光学）产业链的积极进展。会议指出，鸿海（Foxconn）上调英伟达 CPO 交换机出货目标且签署大规模硅光子合同，印证了该技术路径商用化的确定性，硅光产业链景气度正逐步加速。

行业主线：

1. 产业化节奏超预期：鸿海 CPO 交换机出货目标上调至 2026-2027 年合计超 5 万台，预计将成为其继 AI 服务器后的第二增长曲线。
2. 系统级协同趋势：AI 基础设施从单一芯片驱动转向系统级协同，CPO 作为突破带宽和功耗限制的终极形态，在 Scale-up 和 Scale-out 互联中具有核心地位。
3. 受益环节分层：核心利好高价值量且紧缺的芯片（PIC、EIC、激光器）、单机用量大幅提升的无源器件（隔离器、透镜、MPO 连接器等）以及耦合和测试设备。

关键变化与分歧：

1. 量产预期分歧：市场对 CPO 交换机明年的出货量仍有分歧，但产业端信号显示进展更为乐观。
2. 技术演进路径：短期铜缆为主，中期 CPO 路径明确；在向 3.2T 演进过程中，硅光可插拔光模块作为中间路线，因 EML 产能受限而受欢迎程度超预期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点推荐“四重点”（中际旭创、源杰科技、天孚通信）和“四小龙”（杰普特、罗博特科、聚光科技、智尚科技）。
2. 核心风险：微米级封装良率较低、光组件对温度敏感性等技术问题可能影响大规模量产节奏。