Ulvac (6728.T) 电话会议要点：半导体订单强劲但利润率改善延迟

摘要： 本次会议总结了与 Ulvac IR 团队的沟通情况。核心观点为：尽管半导体领域订单保持强劲，但受一次性因素及产品组合影响，公司整体利润率的全面改善预计将推迟至 2027 财年下半年。目前维持“买入”评级，目标价 12,000 日元。

核心观点/结论：
半导体、稀土等高利润产品组的订单正在积累，有望在 2027 财年提升利润率。但由于 2027 财年上半年仍有低利润的显示相关设备销售，导致毛利率恢复节奏较慢，全面回升需等到 2027 财年下半年。

经营与财务要点：

1. 业绩指引下修：2026 财年全年营业利润指引下调至 190 亿日元，主要受一次性因素影响（如坏账准备、销售确认延迟及成本增加）。
2. 订单趋势分化：存储器（北美客户 DRAM）、逻辑芯片（中国 MHM 工艺）及先进封装（台湾晶圆代工厂）订单趋势向上；而功率半导体订单被下调且缺乏明显复苏迹象；显示设备订单预计从 2026 财年的 700 亿日元降至 2027 财年的约 400 亿日元。
3. 交付压力：半导体领域订单激增导致生产提前期（Lead times）由通常的 6 个月延长至 8-9 个月。

催化剂与风险：

1. 核心风险：利润率改善进度低于预期、FPD 资本开支超预期冷却、非核心业务市场状况恶化以及中国业务的不确定性。
2. 关键观察点：高利润设备的销售确认节奏及生产 slot 的分配情况。