📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了人工智能（AI）规模化发展中电力的关键制约因素，探讨了数据中心电源架构从传统的 48V/54V 向 800V 直流（VDC）架构转型的必然性及其对模拟半导体行业的变革性机遇。
行业主线：
- 电力需求激增：AI 计算密度的提升将推动单机架功率从 10-15kW 提升至 1MW 级别（如英伟达 Feynman 平台），现有基础设施难以支撑，需全面改造从电网到核心的电源输送路径。
- 架构演进路径：电源架构将经历从传统 48V/54V $\rightarrow$ 侧挂式电源机架（Sidecar）$\rightarrow$ 混合微电网（Hybrid Microgrid）的演进，核心目标是通过 800V DC 减少转换次数、降低铜材使用量并提升能效。
- 市场规模增长：预计 AI 模拟半导体市场总量（TAM）将从 2025 年的 79 亿美元增长至 2030 年的 270 亿美元（CAGR 28%）。
关键变化与分歧：
- 材料替代趋势：随着高电压需求增加，宽禁带半导体（SiC 和 GaN）将从分众应用转向核心应用，特别是在高压转换、保护和密集型 DC/DC 转换环节，份额将显著提升。
- 价值链转移：价值中心从笨重的变压器和母线排转向有源功率转换、保护、传感和控制组件。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备全电力树系统级专业知识、宽禁带半导体产品组合完整且与生态龙头（如英伟达）紧密合作的供应商。重点受益厂商包括德州仪器（TXN）、英飞凌（Infineon）、亚德诺半导体（ADI）和安森美（onsemi）。
- 核心风险：电网互联及传统变压器供应短缺导致的项目延迟；新型技术（如固态变压器 SST）在多兆瓦规模上的可靠性与散热挑战。