📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点分析了光纤光缆与CPU两大硬件品类的涨价逻辑。光纤市场在AI数据中心需求重塑与短期军事无人机需求的双重驱动下，出现明显的供不应求并推动价格上涨；CPU领域则受限于台积电先进制程及CoWoS封装产能瓶颈，叠加AI Agent“沙箱”概念带来的潜在需求爆发，呈现出结构性涨价趋势。
行业主线：
- 光纤光缆：需求结构从传统的电信市场统治转向被AI重塑。预计到2027年，数据中心内部及互联需求占比将从5%提升至近30%，导致G652D及G657A等品类价格快速攀升。
- CPU：供给端受先进制程（N2/N3）产能被GPU/ASIC瓜分及封装瓶颈影响，出货周期大幅延长。需求端，AI Agent驱动的微虚拟机“沙箱”需求有望带来规模化增长。
关键变化与分歧：
- 光纤需求超预期：俄乌战场无人机对G657A光纤的消耗量显著（去年约5-6千万公里），且订单持续性超出供应商预期。
- CPU逻辑演进：市场关注点从单纯的算力提升转向AI Agent时代对CPU“沙箱”基础设施的需求，认为其规模可能在2028年增长上百倍。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备海外出口能力和规模优势的国内光纤光缆龙头（如亨通、中天、烽火）以及国产CPU领军企业（如海光）。
- 核心风险：国内运营商（如中国电信）集采价格压力、AI CapEx投资回报率（ROI）不及预期、以及部分CPU负载向GPU迁移的趋势。